ドリルのドロップレット除去
加工内容
- 洗う
- 取る
コーティング膜に穴を開けず、
ガジリや焼き付けの原因となるドロップレットを除去可能。
ウェットブラストは、切削工具のコーティング後の、ダメージレスなドロップレット除去にも多くの実績を有します。またこの処理と同時に、表面粗さの低減も可能です。
ウェットブラストによるドリルのドロップレット除去
切削工具表面に施されたPVDなどの、コーティング上に発生するドロップレット（粒状の突起、パーティクル）を、コーティング膜を痛めることなく除去し、耐溶着性、耐欠損性を向上します。
また、CVDコーティング面の引張応力を解放し、超硬チップ刃先の耐摩耗性を向上します。
処理のポイント
- コーティング膜に穴を開けずに、ドロップレットを除去可能です
- 手や研磨器具の届かない複雑形状部品に有効です
- ドロップレット除去と同時に表面を平滑化し表面粗さも低減可能です
従来工法の問題点
- 3次元形状のワークは、ポリッシュ研削機などによるポリッシングでは研磨しづらい箇所がある
- ドロップレット除去と同時にコーティング膜も削れてしまう
- 研磨工程の自動化が難しい
- 切削工具使用時のガジリや焼き付きが発生してしまう
処理前後比較
除去されたドロップレットは肉眼ではわかりませんが、処理後の表面は傷つかず、光沢が発生します。
処理前
ウェットブラスト処理後
表面拡大画像
レーザー顕微鏡
処理前 Ra: 0.24µm Rz: 1.60µm
ウェットブラスト処理後 Ra: 0.16µm Rz: 0.95µm
SEM
黒い点がドロップレットです。※処理後の黒く見える点は脱粒（ドロップレットの除去された窪み）の跡
処理前
ウェットブラスト処理後
表面粗さ
処理条件: 研磨材 MP-200、エア圧力 0.4Mpa、処理時間 30秒
処理前 Ra: 0.413µm Rzjis: 0.974µm
ウェットブラスト処理後 Ra: 0.063µm Rzjis: 0.336µm
装置例
ワークサイズや処理内容に合わせて、以下の装置をご提案します。
しかし本来、当社の装置は、用途と条件を御社工程に最適化する、自由設計が基本となります。全てのお客様に、最適な仕様をご提供するのが当社の基本方針です。
まずはワークの素材やサイズ、処理目的、設備条件などをご相談ください。当社専門担当がご対応させていただきます。
切削工具用装置
- 自動機
ワークを個別にハンドリングし、一個ずつ自動処理を行う、ワーク1個毎処理方式です。そのため、高い精度で対象を加工できる点が最大の特長です。ウェットブラストから、水洗、パレットセットまでを自動で行います。
切削工具用装置
- 自動機
ワークを個別にハンドリングし、一個ずつ自動処理を行う、ワーク1個毎処理方式です。高い精度で対象を加工できる点が最大の特長です。また、類似装置の「RBI-203」と異なり、刃先形状（K値）を自動制御できます。
切削工具用ライン生産方式装置
- 自動機
インライン化可能な、パレット搬送方式の工具用連続自動装置です。複数のワークをパレット単位で一括処理するため、高い生産効率が特長です。ウェットブラストから水洗、水切りまでを自動で行います。
切削工具用ライン生産方式装置
- 自動機
インライン化可能な、パレット搬送方式の工具用連続自動装置です。複数のワークをパレット単位で一括処理するため、高い生産効率が特長です。ウェットブラストから水洗、水切りまでを自動で行います。
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