LEDパッケージの薄バリ取り
加工内容
- 洗う
- 取る
- 削る
ウェットブラストによるLEDパッケージのフラッシュバリ除去
SMDチップ（表面実装型）のLEDパッケージについたバリや汚れを洗浄することで、リフレクター面の反射率低下を防ぎ、LEDチップ~ダイパット間の接点の保証が行えます。
この用途背景として、熱可塑性樹脂から熱硬化性樹脂へのLEDパッケージ材質の変化があります。
従来、LEDパッケージに使用されていた「熱可塑性樹脂」ではバリが発生しなかったのですが、新材料である「熱硬化性樹脂」へ変化したことで、耐熱性・耐光性が向上した半面、バリが発生するようになってしまいました。
そこで、発生する樹脂バリ除去の必要性から、ウェットブラストによる薄バリ（フラッシュ）除去工法が開発されました。
処理のポイント
- 大量の粒子が均一に表面に当たることで、バリの完全除去が行える。
- 遊離砥粒によるパルス加工のため、パッケージやリードフレームへのダメージを抑えた処理が可能。
- 洗浄効果と凹凸形成によるアンカー効果で、封止材の密着性向上が期待できる。
バリ取りに関する問題点
ウォータージェット処理では加工圧力が高く、パッケージの破損や樹脂とリードフレームの剥離が起こる。
処理イメージ
微細な粒子を使用し遊離砥粒加工を行うウェットブラスト処理では、パッケージの破損やリードフレームの剥離を起こしません。
ウェットブラスト処理の特長
１）精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる。
２）遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
３）微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能。
