難接着樹脂材料の密着性向上

難接着樹脂材料について

難接着樹脂材料とは

樹難接着材料は、言葉の通り「接着が難しい材料」です。

特に合成樹脂（いわゆるプラスチック）に多く、例えばポリイミド（PI）、変性ポリイミド（MPI）、ポリエチレン（PE）、ポリエチレンテレフタラート（PET）、ポリプロピレン（PP）、シリコーンゴム、ポリアセタール、フッ素樹脂（FR）などが難接着材料にあたるとされます。
また、液晶ポリマー（LCP）やPPS樹脂、PEEK樹脂といったスーパーエンプラも同様の特性を持ちます。

当ページでは、これらを総じて「難接着樹脂材料」と呼称しています。

ウェットブラストによる、難接着樹脂材料の「密着強度向上」

これら難接着樹脂材料が「接着が難しい」原因のひとつは、素材の「濡れ性（親水性、疎水性）」によるものです。
ウェットブラストによる表面処理は、様々な理由により、この「濡れ性」を高めることができるため、多くの異種材料接着時において、密着強度向上用途に使用されています。

電子部品における、難接着樹脂材料に関する課題

こうした難接着樹脂材料は多くの電子部品にも利用されますが、これに関していくつかの課題があるかと思われます。

（課題）誘電損失の低い難接着樹脂材料は接着しにくい

特に高速信号を扱う電子部品は、一般的に、その材料に誘電損失の低い素材を用います。

ただし、こうした誘電損失の低い素材（低誘電率の素材）は、得てして難接着樹脂材料であり、上記の通り、これらの接着は比較的難しいケースが多く見受けられます。

（課題）µmサイズの凹凸では、伝送損失が増加する

めっき時の密着強度向上のために、前処理として、PIなど対象樹脂の表面を粗化することで微細な凹凸を形成するという手法があります。

ですが、この際形成される凹凸（粗さ）が大きくなりすぎると、伝送損失が増加し、そもそも必要であった誘電率が得られないケースがあります。

上記のような「電子部品における難接着樹脂材料」の課題に対して、私たちは、下記の「ウェットブラストによる接着前処理」をご提案します。

ウェットブラストによる接着前処理

ウェットブラストは、数μmの粒子による緻密なサブミクロンの凹凸を形成し、これら難接着樹脂材料へのめっきの密着性を、表面粗さを維持したまま、最大2.5倍に向上させます。上述した、電子部品における難接着樹脂材料における課題に対して、ウェットブラストによる前処理は、「最小限の誘電損失」かつ「密着強度向上」を実現します。

処理の特長

均一な凹凸付与

当社のオリジナルガンである「幅広ガン」が、広範囲の均一な処理を可能にします。

物理加工のため、材質は不問

ウェットブラストは物理処理であるため、処理対象の材質を問いません。

微細粒子による緻密な粗化

ウェットブラストでは、サンドブラストでは扱えない微細な研磨材（3μm～）が使用できます。そのため、サブミクロンサイズの緻密な凹凸形成が可能です。

有機溶剤・薬品不使用

物理処理なのでケミカル類は不要です。かつ、サンドブラストで問題となる粉塵は極めて少ないため、クリーンな作業環境が望めます。

ウェットブラストの詳細はこちらをご覧ください

試験データ

現在、PI、LCP、PETにおいて、ウェットブラストによる密着強度向上の実績があります。
試験データの詳細とその他の難接着樹脂材料への適用については、お気軽にお問い合わせください。

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