基板のめっき前処理
加工内容
- 洗う
- 荒らす
ウェットブラストによる基盤のめっき前処理とは
プリント配線板(PWB)やプリント回路板(PCB)製造時に、ソルダーレジスト(SR)上の残渣や、コンタミなどの異物を除去・洗浄します。
同時に、金めっきの密着力を高めて剥離を防ぎ、接着不良を低減します。

処理対象
- プリント配線板(PWB)
- プリント回路板(PCB)
- フィルム
- 箔
処理のポイント
基板表面の脱脂・洗浄と下地加工を同時におこない、めっきに最適な表面を生成できます。
従来工法の問題点
- 表面に付着した異物の材質が不明のため、酸洗や有機溶剤などのケミカルエッチングでは除去しにくい
- 薬品使用時、段差などにより、隅々まで洗浄することが難しく処理ムラが発生する
- 物理処理による洗浄の際、接触によって配線に傷が発生する
- 複合材の洗浄が難しい
処理プロセス
STEP
01
ソルダーレジスト(SR)形成・焼成
STEP
02
ウェットブラスト洗浄
STEP
03
Ni-Auめっき
STEP
04
外形加工
STEP
05
次工程
ウェットブラスト処理の特徴
- 数μmレベルの薄い樹脂フィルムでも変形・破れ・変質等がありません
- 電導性に影響しないナノアンカーが形成できます
- 難接着材料と呼ばれるスーパーエンプラの密着性向上にも効果があります
(スーパーエンプラ例:PPS、PEEK、PI、LCP等) - ケミカルを使用しない物理加工のため、材料を選ばす異物除去が行えます
- 時間依存性がありません
ウェットブラスト洗浄のイメージ
粒子と水が汚れごと薄皮一枚剥ぎ取る強力な物理洗浄により、SR残渣やLTCCのめっき阻害層を除去できます。
また表面には、無方向性の微細な凹凸が形成され、めっきに最適な密着性の高い下地が形成されます。
ウェットブラストの詳細は、下記をご覧ください。

幅広ガンによる均一処理
従来のガン

幅広ガン(当社特許技術)

当社オリジナル特許技術となる幅広ガンは、ノズル断面がスリット状で、投射面全面にわたって加工力が均一です。
上の図のように、従来のガンでは、研磨材の痕の数が投射面の中心から離れるに従い減少していきますが、幅広ガンでは、研磨材の痕の数は中心も端面もほぼ等しくなります。この特殊なガンのもたらす高い均一性により、幅のあるワークの処理面全面の、ムラのない加工が可能となります。
SR残渣の除去洗浄例
処理前

処理後

粗化されたSR表面は、アンダーフィルやプリフラックスの濡れ性を改善します。
基板表面のランド部に付着したソルダーレジスト(SR)の残渣物や、回路表面に発生した酸化被膜をウェットブラストにて薄く削り、取り除きます。
ウェットブラスト処理部には、微細な凹凸が作られるため、濡れ性が高まり密着性が向上します。
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