基板表面の金めっき密着力が高まる、洗浄・下地処理同時加工法とは

• 表面の洗浄と下地加工を同時におこない、めっきに最適な表面を生成できる。
• ウェットブラストによる物理加工のため、除去対象物の材質を問わない。
• 幅広ガンを用いた大面積一括加工が可能。

• 表面に付着した異物の材質が不明のため、ケミカルエッチングでは除去できない。
• 基板に洗浄ムラが発生する。
• プラズマ処理では高いスループットが得られない。

幅広ガンは、ノズル断面がスリット状で投射面全面にわたって加工力が均一なガンです。 高い均一性により、幅のあるワークの処理面全面をムラのない加工を行います。