基板のめっき前処理

従来のガン

幅広ガン（当社特許技術）

当社オリジナル特許技術となる幅広ガンは、ノズル断面がスリット状で、投射面全面にわたって加工力が均一です。

上の図のように、従来のガンでは、研磨材の痕の数が投射面の中心から離れるに従い減少していきますが、幅広ガンでは、研磨材の痕の数は中心も端面もほぼ等しくなります。この特殊なガンのもたらす高い均一性により、幅のあるワークの処理面全面の、ムラのない加工が可能となります。

処理前

処理後

粗化されたSR表面は、アンダーフィルやプリフラックスの濡れ性を改善します。
基板表面のランド部に付着したソルダーレジスト（SR）の残渣物や、回路表面に発生した酸化被膜をウェットブラストにて薄く削り、取り除きます。
ウェットブラスト処理部には、微細な凹凸が作られるため、濡れ性が高まり密着性が向上します。