半導体の樹脂バリ取り
加工内容
- 取る
ウェットブラストによる精密樹脂バリ取り（デフラッシュ）
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を使用して、パワーデバイスなどの半導体パッケージをモールドする際に発生したバリを、ダメージレスで除去し、めっき前処理をおこなう表面処理技術です。
バリの種類
ダムバリ
リードの間を完全に埋めるバリ
従来のバリ取り工法で除去可能
サイドバリ
リードフレームの脇に出る厚いバリ
従来のバリ取り工法で除去可能
フラッシュバリ
リードフレームやヒートシンク上の薄バリ
パッケージの小型化、薄型化が進み、樹脂バリ取り（デフラッシュ）のニーズが増えている。安価で安定したバリ取りが必要
処理のポイント
- 安定した品質のバリ取りが安価で行える
- パッケージ破損や内部チップ剥離がない
- パッケージの表面を荒らさない
樹脂バリ取りの問題点
- ケミカル処理（電解前処理+ウォータージェット）を止めたい
- 半導体パッケージの内部破損、リードフレームと封止樹脂の界面剥離が発生する
- パッケージが小型でバリが除去しづらい
- 樹脂表面を削りすぎてしまう
- バリ取り後のめっき密着性が低い
ウェットブラストによる樹脂バリ取りの強み
- 電解前処理などのケミカルを使用しない
- バリの種類に合った粒子を使用することで、高速処理可能
- リード部など,狙った箇所のみ処理可能
- 圧力制御が容易
- 微細な粒子が使用可能
- 粉塵が発生しない
ウェットブラスト処理の特長
精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる
独自開発の幅広ガンを使用することによる、処理ムラの減少
従来のガン
処理ムラが発生
幅広ガン（当社特許技術）
処理面全面を均一に処理可能
遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能
ウェットブラストでは、微細粒子と水、圧縮空気が、加工対象物に対して霧状に噴射されます。
そのため、加工対象物表面への加工は連続したパルス状のものとなり、その際加わる圧力は極めて小さく済みます。
微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能
F＝Mα
（加工力）＝（粒子の質量）✕（衝突の加速度）
※粒子の速度が同じ場合、粒子径が1/10の時、加工力は1/1000となる
樹脂バリ取り（デフラッシュ）例
関連ページ
装置
導入事例
表面処理の困りごとや課題を、何でも気軽にご相談ください
こんな処理はできる？装置価格は？カタログや資料が欲しい、
技術説明など、どんなことでもお気軽にお問い合わせください。
※ロット生産手動装置については、こちらよりお問い合わせください。