半導体を傷つけずにバリを除去する（デフラッシュ）めっき前処理工法
加工内容
- 取る
ウェットブラストによるフラッシュバリ除去
ウェットブラストにより、パワー半導体（パワーデバイス）パッケージの樹脂モールドを行う際に発生した薄バリ（フラッシュバリ）を除去・洗浄し、めっきの密着前処理をおこなう表面処理技術です。
処理のポイント
- 大量の粒子が均一に表面に当たることで、バリの完全除去が行える。
- 遊離砥粒によるパルス加工のため、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
- 微細粒子による低圧処理でパッケージ表面を傷つけない。
バリの種類
フラッシュバリ取りの問題点
ウェットブラストによるフラッシュバリ取りの強み
- 均一処理でバリを残さず完全除去できる
- パッケージが白くならない
- サブミクロンで加工力をコントロールできる
ウェットブラスト処理の特長
1）精密物理洗浄により、電極面のフラッシュバリを確実に除去できる。
洗浄の原理
微細粒子と水が高速で衝突するエネルギーを利用し、汚れや異物を物体表面ごと削り取る。
2）独自開発の幅広ガンを使用することによる処理ムラの減少
従来のガン
複数本のガンでの同時投射
処理ムラが発生
幅広ガン
処理幅に合わせたガン１本での投射
全面を均一に処理可能
3）遊離砥粒加工によるソフトな処理により、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
表面に連続パルス状加工が施され、加工対象物に加わる圧力が少ない。
4）微細粒子による低圧処理により、パッケージ表面に対してダメージを抑えた処理が可能。
フラッシュバリ除去例
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