半導体の精密バリ取り

ウェットブラストにより、パワー半導体（パワーデバイス）パッケージの樹脂モールドを行う際に発生した薄バリ（フラッシュバリ）を除去・洗浄し、めっきの密着前処理をおこなう表面処理技術です。

• 大量の粒子が均一に表面に当たることで、バリの完全除去が行える。
• 遊離砥粒によるパルス加工のため、パッケージへのダメージを抑えた処理が可能。
• 微細粒子による低圧処理でパッケージ表面を傷つけない。

• 均一処理でバリを残さず完全除去できる
• パッケージが白くならない
• サブミクロンで加工力をコントロールできる

微細粒子と水が高速で衝突するエネルギーを利用し、汚れや異物を物体表面ごと削り取る。